站长之家(ChinaZ.com) 12月23日 消息:在今天下午的发布会上，天玑8400芯片正式亮相，由REDMI总经理王腾宣布，REDMI Turbo4将全球首发搭载天玑8400-Ultra移动平台，预计新机型将在2025年1月与消费者见面，作为新年的首款产品。王腾在会上提到，REDMI在过去十年中获得了全球用户的认可，总出货量达到11.1亿台，产品畅销至105个国家和地区。
REDMI今年下半年推出的K70至尊版搭载了天玑9300平台，销量在国内同平台机型中位居首位。此次发布的天玑8400-Ultra是REDMI、联发科和Arm三方联合定义的成果，这款芯片以旗舰级的标准打造，结合REDMI的3D冰封散热系统和小米澎湃OS2，全面优化了游戏性能、AI处理能力和电池续航。
实测数据显示，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能够实现平均帧率119.1fps，最高温度控制在38.1℃，功耗仅为3.2W。天玑8400系列作为天玑8000系列中的最强芯片，采用了全大核架构设计，包含8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能相比上一代提升了10%，同时功耗降低了35%。
与上一代相比，天玑8400的二级缓存翻倍，三级缓存和系统缓存也得到了增强，这不仅提升了性能，还降低了功耗。在全大核架构的支持下，天玑8400的CPU多核功耗比上一代降低了44%，有效延长了终端设备的电池续航时间。GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720GPU，GPU峰值性能提升了24%，功耗降低了42%，并支持硬件光线追踪、可变速率渲染等先进技术。
天玑8400还配备了星速引擎，通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度进行实时资源调度，实现了算力的灵活调整和快速响应。REDMI Turbo4的全球首发，预示着天玑8400-Ultra将为用户带来更卓越的移动体验。
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